第106章 星火EDA软体
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  但这种情况不可能一直持续下去，只因为那些公司不是傻子。
  不会任由你侵害他们的利益无动於衷，他们肯定会作出反击。
  无论是直接採用0.18微米製程工艺，用更强的性能打败你。
  还是学习星火科技，直接搞多核架构，进而提升浮点算力。
  这些都是可以打击到星火电脑cpu处理器的地方。
  也因此，为了解决星火科技无法使用0.25微米製程工艺与0.18微米製程工艺的问题。
  只能使用落后的製程工艺去和人家先进的製程工艺对轰的局面。
  李明远在去年的8月份，作出了使用3d堆叠结构晶片，去打贏平面结构晶片的目標。
  毕竟在一层平面结构上，我的电晶体数量確实是打不贏你。
  那我就直接搞三维立体结构，使用两层、三层、四层的晶片结构，使用更多的电晶体去打贏你。
  於是为了实现这个目標，星火科技分成了几步走。
  第一步就是成立3d堆叠晶片的研发团队，基於3d堆叠晶片结构来研发第二代星火cpu
  处理器。
  第二步就是成立eda软体研发团队，研发出专用的eda软体。
  毕竟当前的eda软体，统统都是基於平面结构来设计与研发晶片。